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阻抗控制核心在于线宽精度、介质厚度与铜箔粗糙度的协同调控。线宽偏差±1μm引起阻抗∓0.8Ω，需通过蚀刻补偿（设计线宽=理论值+6μm）和LDI曝光（误差<5μm）控制；介质厚度变...
2025-07-29 17:04:51
罗杰斯RT/duroid 6002是一种基于聚四氟乙烯(PTFE)树脂填充随机定向玻璃微纤维的复合材料。它是RT/duroid系列中的经典型号，以其极低的介电常数(Dk)、极低的损...
2025-07-18 11:31:43
随着高频（>1 GHz）、射频及微波电路的发展，传统 FR4 材料因 高介电损耗（Df）、介电常数（Dk）不稳定性 和 粗糙铜箔表面 导致的信号衰减、相位失真及阻抗失控问题日益凸显...
2025-06-26 11:19:23
在无线通信、雷达系统和5G技术等领域中，射频PCB（Radio Frequency Printed Circuit Board）是实现高频信号传输的核心载体。其设计质量直接影响系统...
2025-05-29 10:15:29
PCB高频板的性能直接影响着通信设备、雷达系统、5G基站等关键领域的运行效率。其中，敷铜（Copper Pour）作为高频板设计中的重要工艺环节，对电路性能优化起着决定性作用。本文...
2025-05-27 14:05:52
PCB罗杰斯高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利...
2025-05-23 09:53:00
罗杰斯RO5870与RO5880高频板基于陶瓷/玻璃纤维增强PTFE材料，分别以介电常数2.33和2.20、超低损耗因子（Df≤0.0012与0.0009 @10 GHz）为核心优...
2025-05-21 10:15:17
罗杰斯RO6010高频板/微波射频板是一款基于陶瓷填充PTFE的高性能材料，以介电常数10.2、损耗因子0.0023（@10 GHz）及优异热稳定性（CTE接近铜箔）为核心优势，广...
2025-05-20 08:33:00
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